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MLCC（多层陶瓷电容）作为电子电路中核心无源器件，承担着电源滤波、噪声抑制、能量存储、信号耦合等关键功能，直接影响电路的稳定性和信号完整性。风华高科持续将电子粉体、电子浆料等关键材料技术作为核心战略，打造“纳米粉体-改性添加-精密叠层-共烧技术-性能评价”五维一体的技术平台，成功开发出高可靠车规级MLCC产品矩阵。该系列产品具备超高容值、耐高压、抗冲击、抗板弯等优异特性，满足新能源汽车、5G通信、AI服务器、工业自动化等领域的严苛需求。长期的技术沉淀和持续的创新突围，打造了风华高科车规MLCC专家的市场口碑。
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车规通用型MLCC（AM系列）
通过创新研发持续突破MLCC技术难题，不断推出面向车载应用的通用型MLCC系列产品。凭借在纳米级介质材料、超精密叠层工艺、共烧技术等核心技术领域的突破，公司已构建覆盖常规型、高温型、高压型及高容值型的全系列MLCC解决方案。目前，公司车规级MLCC产品已通过AEC-Q200认证，在汽车电机、电源、电控等关键领域实现了规模化应用，为我国汽车产业核心元器件的国产化进程提供强有力的支撑。
核心优势
全场景覆盖：工作温度范围-55℃-125℃（可扩展至150℃），满足从寒冷地区到引擎舱高温环境的严苛要求。
宽参数选择：提供2.5V-3000V额定电压、0.1pF-220μF容量、0201-2220尺寸范围的完整产品矩阵。
高可靠性设计：通过1000小时的寿命测试、1000小时85℃/85%RH高温高湿测试、1000次温度循环测试及其它AEC-Q200可靠性测试。
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车规软端子MLCC（AE系列）
汽车电子常面临振动、离心、高湿与高温等复杂环境冲击，易导致器件形变，引发传统MLCC出现断裂或脱焊等失效风险。风华高科通过材料与结构的协同创新，显著提升产品抗机械应力能力，推出高抗弯曲强度的车规软端子MLCC产品（AE系列），确保车载电子系统在复杂工况下的长期可靠性。
核心优势
具备超强抗弯曲性能，通过优化电极设计和端接材料，抗板弯能力提升至常规MLCC的3倍以上，可承受＞5mm的PCB变形量。
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车规安规类MLCC（AS系列）
安规类MLCC（安全规范多层陶瓷电容器）是一类通过国际安全认证（如IEC 60384-14、UL/CUL）的特种电容器，专门用于保障电子设备的安全运行。这类电容器具有超高耐压、强绝缘和抗浪涌等特性，能在高压电路出现异常时有效防止触电和火灾风险，是电源系统不可或缺的安全元件。
作为国内少数掌握安规类MLCC核心技术的企业，风华高科通过创新介质材料和产品内部结构分压设计，结合精密制造工艺，持续推动国产安全电容技术升级。公司自主开发的车载安规类MLCC产品符合IEC 60384-14、UL/CUL及AEC-Q200等国际标准，为电动汽车的高压隔离、EMI滤波和浪涌保护等关键应用提供高可靠性解决方案。
核心优势
超高耐压：额定直流电压覆盖1000V-3000V，满足1000V高压平台需求。
强化绝缘：通过UL认证的Y1/Y2类安规电容，绝缘电阻>10GΩ。
极端环境可靠性：-55℃-125℃宽温工作，抗机械振动、耐湿热性能优异。
低损耗设计：高频下低ESR（<10mΩ），有效抑制EMI噪声。
近年来，风华高科积极布局AI算力、低空经济、机器人及新能源汽车等战略性新兴领域，聚焦行业头部企业的核心需求，打造高性能电容解决方案。依托深厚的材料研发实力和先进的制造工艺，公司在MLCC产品线上持续突破，与全球顶尖科技企业建立起深度合作关系。通过与客户开展前瞻性技术协同开发，风华高科电容产品在AI算力、新能源汽车、低空经济等新兴领域的销售额实现连年攀升，市场份额持续扩大。
未来股票配资平台官网入口，公司将持续坚持创新制胜、技术自强，聚焦超高容、高压、高频等重点方向持续突破，以更领先的电容产品与技术推动电子产业向智能化、高效化转型升级，致力成为高端电子元器件领跑者。
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